上海福满多半导体有限公司
2026-04-05 18:45:50
上海福满多半导体有限公司
存续（在营、开业、在册）
--
统一社会信用代码
91310115MA1K4PEL85
法定代表人
薛锋
成立日期
2021-01-29
注册资本（万）
1058万元人民币
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
所属地区
上海
注册地址
中国（上海）自由贸易试验区祥科路111号2号楼922室
经营范围
一般项目：从事半导体科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，集成电路芯片及产品销售，集成电路芯片设计及服务，半导体分立器件销售，电子元器件零售，光电子器件销售，电子专用材料销售，电子专用设备销售，集成电路销售，电子元器件批发，电力电子元器件销售，半导体器件专用设备销售，新材料技术研发，货物进出口，技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
温馨提示：以上数据根据互联网公开信息整合而成，信息更新不及时，仅供用户参考。建议您使用前再次确认数据真实准确性，您的任何决策由您自行承担风险。若有疑问，请联系底部客服邮箱。