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中国信息通信研究院智能芯片平台项目-AI芯片兼容适配测试验证模块-AI芯片配套器件兼容能力验证工具等中标公告

中国信息通信研究院智能芯片平台项目-AI芯片兼容适配测试验证模块-AI芯片配套器件兼容能力验证工具等中标公告

文档大小:1 KB 文档页数:1 页

语言:简体中文 发布时间:2026-03-17 15:19:06

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一、项目编号:BMCC-ZC25-1319(招标文件编号:BMCC-ZC25-1319)

二、项目名称:智能芯片平台项目-AI芯片兼容适配测试验证模块-AI芯片配套器件兼容能力验证工具等

三、中标(成交)信息

供应商名称:凌美芯(北京)科技有限责任公司

供应商地址:北京市海淀区学院路35号世宁大厦17层

中标(成交)金额:155.9000000(万元)

四、主要标的信息

序号供应商名称服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准
1凌美芯(北京)科技有限责任公司AI芯片兼容适配测试验证模块-AI芯片配套器件兼容能力验证工具等软件功能模块要求架构设计合理;安装简单,通过脚本一键安装依赖包;为测试提供软硬件环境设置、参数设置、测试任务派发、测试数据读取和分析等核心功能;测试框架可提供开发API,供第三方调用等。在质保期内,如果卖方出售的相同型号产品发生硬件和软件更新/升级,卖方应将新发布的硬件和软件更新/升级在一个月内提供给买方,并到现场给予支持等。合同签订后30日历日内交付。详见采购文件。

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

王建、付成伟、聂子航、蒋思、张乾(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:详见招标文件。

本项目代理费总金额:1.557760 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

中标人评审总得分(总平均分):87.00分。

具体内容详见附件下载

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

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