晶圆级高精度倒装键合机采购(二次)废标公告-CC规范网

文档部分截图

一、项目编号：ZJZB-2025-13085

二、项目名称：晶圆级高精度倒装键合机采购(二次)

三、采购结果

合同包1(晶圆级高精度倒装键合机):

废标理由：符合专业条件的供应商或者对招标文件（采购文件、竞争性谈判文件）作实质响应的供应商不足三家的

四、主要标的信息

合同包1(晶圆级高精度倒装键合机):

主要标的信息：无（废标）。

五、评审专家（单一来源采购人员）名单：

侯茂祥（采购人代表）、谢慕龄、罗伦奇、石娴琴、李南安

六、代理服务收费标准及金额：

代理服务收费标准	无
合同包号	合同包名称	代理服务费金额（万元）	收取对象
1	晶圆级高精度倒装键合机	0	无

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其他补充事宜

无

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

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